热烈祝贺神州金山公司苏州研发中心正式启用

2017-06-29来源:神州金山

       公司经过快速且稳健发展,规模不断扩大,新产品研发投入力度持续增加,现已正式启用苏州研发中心,负责对公司新产品软件、硬件的开发及升级,提升公司核心竞争力的同时也大大增加了公司科技成果的转化能力。苏州研发中心位于苏州工业园区通园路208号苏化科技园,环境优美,地理位置优越。

 

       公司将会以更便捷的交通、更宽敞和人性化的环境、更精湛的技术支持,竭诚为客户提供更加满意的服务与合作,希望在以后的发展路上,我们继续携手,共同创建美好的未来!

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